，水晶王，環(huán)氧王
，熱鑲嵌料
，電玉粉，膠木粉
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、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料
。水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明
。適用于各種材料
，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
?div id="m50uktp" class="box-center"> ！碍h(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性 金相鑲嵌料
金相鑲嵌料
的詳細(xì)介紹
金相鑲嵌料
“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品：無須加熱、無須加壓
、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料
！“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)先創(chuàng)，不到十分鐘即可鑲嵌完畢
，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
“環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；不僅能滿足各種無機(jī)材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；同時(shí)，它的良好流動(dòng)性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當(dāng)和 真空鑲嵌機(jī) 配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙。
熱鑲嵌料 （HM）系列適用國內(nèi)、外各種型號(hào)、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會(huì)為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。所有金相鑲嵌料系列產(chǎn)品，均針對(duì)金相試樣的特點(diǎn)
，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成
。在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙
，從而避免各種外來干擾
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。
各鑲嵌料特性如下：
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品名
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代碼
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顏 色
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適用對(duì)象
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特 征
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熱鑲嵌料
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HM1
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黑 色
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日常制樣使用
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磨去速度快
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HM2
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紅 色
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導(dǎo)電樣品
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磨去速度中
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HM3
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黑 色
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和樣品結(jié)合緊密，邊緣要求不倒邊的樣品
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磨去速度慢
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HM4
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紅 色
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孔隙樣品等
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磨去速度中
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HM5
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透 明
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對(duì)檢查部位 、尺寸 、層深等有要求的樣品
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透明，磨去速度快
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HM6
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白 色
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日常制樣使用
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磨去速度快
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冷鑲嵌王
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CM1
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白 色
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對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所
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快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)
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水晶王
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CM2
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透明
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也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
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價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘
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環(huán)氧王
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CM3
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透明
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發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品當(dāng)和 真空鑲嵌機(jī) 配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙
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屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：
約3小時(shí) |
推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40×25mm 可根據(jù)樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。
推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips），用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測(cè)橫截面。
